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5G物聯網的麥粒棋盤:更勝一籌的高通,正在培育萬紫千紅時

2021年8月11日 07:02  CCTIME飛象網  作 者:魏德齡

飛象網訊(魏德齡/文)“陛下,請您在這張棋盤的第1個小格里,賞給我1粒麥子,在第2個小格里給2粒,第3小格給4粒,以后每一小格都比前一小格加一倍!薄秶H象棋與麥!返墓适孪氡囟炷茉,棋盤上的麥粒最終展現出n次方的巨大量級。

巧合的是,5G時代的電信運營商們的品牌形象上也喜歡以n次方的形式來呈現,如中國移動5G右上角的雙“+”號,中國聯通5G右上角的“n”,中國電信5G右上角的“hello”,似乎都在暗示著5G時代的無限可能。而最能實現n次方變量爆發的領域正是5G物聯網,麥肯錫在2019年就預測,到2023年,全球聯網終端數量將超過430億,5G將會激發出更多豐富的終端形態。

假若5G物聯網是如同《國際象棋與麥!芬话愠錆M無限量級的棋局,高通則正在帶動行業從一格走向下一格,隨著近年來一系列用例的落地,以及運營商集采結果公布后的市場反應,格子上的麥粒已經開始呈現出n次方般的增長趨勢。

 

5G模組招標高通更勝一籌

8月5日,中國移動公示了2021-2022年5G通用模組產品集采的中標結果,涉及企業包括了移遠、中興、廣和通、美格等。消息一出,相關中標企業紛紛公布喜訊,資本市場也隨即做出反應,均表示看好國內通信模組廠商未來的增長態勢。

通過中國移動公示的信息顯示,在M.2封裝的產品中,移遠的RM500Q-CN成為最大贏家,中興的ZM9000則占據了除移遠產品外的最大份額;LGA封裝的產品中,移遠的RG500Q-CN、廣和通的FG150-AE成為份額占比最高的兩款產品。

值得注意的是,上述這四款中標贏家均采用了高通驍龍X55,而若以中標模組的芯片平臺來統計的話,高通可謂在本次招標中明顯更勝一籌。在M.2封裝采購包中標平臺中,采用驍龍X55芯片的通信模組占比達到45.62%,共計有移遠RM500Q-CN、中興ZM9000、芯訊通SIM8200EA-M2三款產品。在LGA封裝采購包中標平臺中,采用驍龍X55芯片的通信模組占比更是高達54.35%,共計有移遠RG500Q-CN、廣和通FG150-AE、美格SRM815三款產品?傮w上看,采用高通芯片平臺通信模組的占比均高于紫光展銳與聯發科。

中國移動政企事業部副總經理俞承志早在去年的高通5G物聯網生態合作產業峰會演講中就曾表示:“我們需要聯合高通公司和各位產業合作伙伴攜手打造豐富的5G行業終端體系,實現各行業從1到n的規模效應,為5G的規模發展打下堅實基礎!

實際上,本次中標名單中的采用驍龍X55的通信模組,早在去年開始就已經開始在各行業的5G物聯網應用中發揮重要作用,通過高通聯合物聯網生態合作伙伴發布的2021《5G & AIoT應用案例集》顯示,通信模組作為芯片與終端間的橋梁,正在讓傳統領域通過連接力的升級獲得全新的改變。

 

是中標模組也是開路先鋒

本次M.2封裝采購包中標第一名,占比達21.05%的移遠RM500Q-CN,就助力TVU One 5G直播背包成為了連人民日報都點贊的5G設備,高通驍龍X55對于全球5G頻段的全面支持,保證了50多名攝影師可以分赴全球各地,利用TVU One 5G直播背包來進行超長直播與高質量回傳。驍龍X55的高速網絡能力,也讓TVU Rack Router 5G多網聚合路由器成為全球第一款可聚合多達6個5G網絡的路由器產品,為各類高帶寬接入應用場景提供可靠的技術保障,上下行帶寬理論可達3-4Gbps,并為8K及VR提供了更多可能。

這款RM500Q模組還為智慧農業實現了賦能,天途M4E植保無人機通過內置該模組,實現高達人工30倍的作業效率,大幅提高農藥利用率,可達到每畝的增產增收的效果。在高通驍龍X55的助力下,借助超大帶寬、更低時延的5G網絡,M4E可將飛行軌跡、噴灑數據、態勢感知等各種信息實時傳輸至后臺管理系統,用戶隨時隨地都能對無人機進行監察管理,可實時利用龐大的服務器機組對數據進行分析,最終大大提高了植保工作的安全性和作業效率。

以19.57%占比,位列LGA封裝采購包中標第二名的廣和通FG150-AE此前則助力拉開了“工業5G時代”的大幕,宏電5G工業CPE通過內置該系列模組為國內某大型汽車配件制造商提供了5G轉WiFi Mesh的智慧工廠解決方案,實現了對“有線+WiFi”網絡的整體替代和低成本改造。通過高通5G技術所帶來的“大帶寬”支撐了“AR人機交互系統”、“實時視頻空間指揮系統”等創新應用,最終讓該制造商的設備平均利用整體提高,全流程費時縮減6倍。

同樣是位列本次中標名單中的芯訊通5G模組SIM8200EA-M2,則助力為礦工安全撐起“保護傘”,其與同樣內置驍龍X55的高新興5G模組GM800,構建起了完整的“5G礦用無線通信系統”,使得煤礦井下眾多的設備——如煤礦智能巡檢機器人、煤礦機器人、自動駕駛、綜采設備等煤礦裝備系統能獲得高速的5G網絡連接,實現了井下語音、視頻、數據一網承載,各種智能化操作系統信息的一網傳輸。

無疑,通過通信模組的橋梁作用,以及內置的驍龍X55所帶來5G連接力,應用于不同行業多種形態的終端正在爆發式的涌現,讓5G物聯網的產業規模也快速的在棋盤中一格又一格的擴展,而這樣的裂變其實可能僅僅處于棋盤前幾格的位置,更大量級的爆發正在蓄勢待發。

 

合作共贏培育萬紫千紅時

顯然,5G物聯網的參與者包含了眾多角色,有高通這樣的芯片商,也有移遠、廣和通這樣的通信模組廠商,更有打造出無人機、機器人、CPE等產品的終端廠商,甚至還包括愿意引入5G連接力來賦能自身工廠、礦場、媒體、農場等不同領域的企業主。相比于智能手機的單一形式,5G物聯網的擴展更顯現出了如同麥粒棋局般的態勢。如果說當下的智能手機市場,在“有龍則靈”的海報下,一眾品牌的5G手機展示已經蔚為壯觀的話,那么等到5G物聯網的萬紫千紅時,恐怕多大的海報也將難以裝下物聯網設備版的“有龍則靈”全家福。

目前,高通也正在培育比國產智能手機更具規模的5G物聯網產業生態藍圖,2020年,高通已經聯合中國移動、寬翼通信、長虹、愛立信、奧維視訊、廣和通、高新興物聯、高新興機器人、宏電、壹佰米機器人、美格智能、有方科技、OPPO、蘇州鵬訊、移遠通信、芯訊通、創通聯達、TVU、共進電子、偉文無線、聞泰科技、中興通訊等共同倡導發起“5G物聯網創新計劃”,致力于從終端形態、生態合作及數字化升級三個維度推動物聯網產業創新共贏,助力釋放5G潛能。

正如本文中看到的,驍龍X55的通信模組可謂實現了5G物聯網的旗開得勝,而隨著驍龍X65在今年年初的發布,更是強調了將5G應用場景從傳統的消費領域擴展至更多細分領域,使5G更好地賦能垂直行業的特性,隨即移遠通信、廣和通、芯訊通等多家通信模組廠商也在該產品發布兩周后推出了搭載驍龍X65的5G模組,可適用于固定無線接入、工業互聯網、移動計算、智慧醫療、專網等場景。

由于驍龍X65支持高達10Gbps的峰值速率,并符合3GPP R16規范,屆時內置有驍龍X65的通信模組將可為5G物聯網在各領域實現更好的賦能,一方面網絡性能進一步提升,另一方面R16規范中所帶來的如聯網狀態喚醒信號、上行增強技術都將能助力設備更好的應用于工業互聯網領域。同時,今年5月,驍龍X65還引入了中國5G毫米波部署預計所需的特性,同時擴展了在5G能效方面的領先優勢,更將助力CPE類的產品在工業用途領域的應用中更具競爭力。

顯然,在高通的培育創新技術的支持下,5G物聯網正在呈現出比當下智能手機更加迅猛的爆發跡象,黑科技加持、創新產品不斷的現象無疑將會在未來的物聯網領域更大規模的地上演,在“有龍則靈”的助力下,通信模組廠商贏得當下的集采,大量創新設備與用例不斷涌現,5G物聯網也正欲迎來屬于自己的萬紫千紅時。

編 輯:值班記者
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